2024年全球市场半导体材料总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告

2024年全球市场半导体材料总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告

  • 报告编码: 1258697

  • 出版时间: 2024-01-10

  • 行业类别: 电子及半导体

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2024年全球市场半导体材料总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告

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据GIR (开云真人-网页版在线登录)调研,按收入计,2023年全球半导体材料收入大约78540百万美元,预计2030年达到121270百万美元,2024至2030期间,年复合增长率CAGR为 6.4%。同时2023年全球半导体材料收入大约 ,预计2030年将达到 。2023年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。

本文研究半导体材料,包括晶圆制造材料和半导体封装材料。晶圆制造材料包括半导体硅片、光刻胶、光刻胶辅助材料、电子特气、光掩膜版、抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材和其他制造材料等。半导体封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、切割材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材料、塑封料(EMC)和其他封装材料等。

本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体材料的收入、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,半导体材料收入、价格、收入和市场份额等。

针对过去五年(2019-2023)年的历史情况,分析历史几年全球半导体材料总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括收入、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体材料的发展前景预测,本文预测到2030年,主要包括全球和主要地区收入、收入的预测,分类收入和收入的预测,以及主要应用半导体材料的收入和收入预测等。

根据不同产品类型,半导体材料细分为:
    晶圆制造材料
    半导体封装材料

根据不同应用,本文重点关注以下领域:
    半导体存储芯片
    逻辑芯片及MPU芯片
    模拟芯片
    半导体分立器件及传感器
    其他应用

本文重点关注全球范围内半导体材料主要企业,包括:
    信越半导体
    SUMCO
    环球晶圆
    京瓷
    揖斐电
    欣兴电子
    SK Siltron
    Siltronic世创
    三星电机
    新光电气
    南亚电路板
    DuPont
    LG InnoTek
    信泰电子
    大德电子
    景硕科技
    Resonac
    住友电木
    Entegris
    Merck KGaA
    奥特斯
    Photronics
    JSR Corporation
    日本凸版印刷
    日月光材料
    东京应化TOK
    台塑胜高科技股份有限公司
    JX Nippon Mining & Metals Corporation
    Mitsui High-tec
    Fujifilm
    SK materials
    National Silicon Industry Group (NSIG)
    Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials
    Wafer Works Corporation
    DNP
    HAESUNG DS
    Chang Wah Technology
    Murata
    Shennan Circuit
    Advanced Assembly Materials International
    Taiyo Nippon Sanso
    Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13
    Linde
    TDK
    SDI
    NTK/NGK
    Zhejiang Jinruihong Technologies
    Rogers Corporation
    Dongjin Semichem
    Sumitomo Chemical
    Hangzhou Semiconductor Wafer (CCMC)
    Materion
    Zhen Ding Technology
    Fujimi Incorporated
    Chaozhou Three-Circle (Group)
    Kanto Denka
    Anjimirco Shanghai
    ACCESS
    Konfoong Materials International
    Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology

本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
    北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
    欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
    亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
    南美市场(巴西和阿根廷等)
    中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)

章节内容简要介绍:
    第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球及地区总体规模及展望
    第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体材料收入、企业最新动态等
    第3章、全球竞争态势分析,主要企业半导体材料收入及份额
    第4章、按产品类型拆分,细分规模及预测
    第5章、按应用拆分,细分规模及预测
    第6章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第7章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第8章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第9章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第10章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第11章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
    第12章、行业产业链分析
    第13章、报告结论
内容摘要

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据GIR (开云真人-网页版在线登录)调研,按收入计,2023年全球半导体材料收入大约78540百万美元,预计2030年达到121270百万美元,2024至2030期间,年复合增长率CAGR为 6.4%。同时2023年全球半导体材料收入大约 ,预计2030年将达到 。2023年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。

本文研究半导体材料,包括晶圆制造材料和半导体封装材料。晶圆制造材料包括半导体硅片、光刻胶、光刻胶辅助材料、电子特气、光掩膜版、抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材和其他制造材料等。半导体封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、切割材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材料、塑封料(EMC)和其他封装材料等。

本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体材料的收入、销售收入等,同时也重点分析全球范围内主要厂商(品牌)竞争态势,半导体材料收入、价格、收入和市场份额等。

针对过去五年(2019-2023)年的历史情况,分析历史几年全球半导体材料总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括收入、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体材料的发展前景预测,本文预测到2030年,主要包括全球和主要地区收入、收入的预测,分类收入和收入的预测,以及主要应用半导体材料的收入和收入预测等。

根据不同产品类型,半导体材料细分为:
    晶圆制造材料
    半导体封装材料

根据不同应用,本文重点关注以下领域:
    半导体存储芯片
    逻辑芯片及MPU芯片
    模拟芯片
    半导体分立器件及传感器
    其他应用

本文重点关注全球范围内半导体材料主要企业,包括:
    信越半导体
    SUMCO
    环球晶圆
    京瓷
    揖斐电
    欣兴电子
    SK Siltron
    Siltronic世创
    三星电机
    新光电气
    南亚电路板
    DuPont
    LG InnoTek
    信泰电子
    大德电子
    景硕科技
    Resonac
    住友电木
    Entegris
    Merck KGaA
    奥特斯
    Photronics
    JSR Corporation
    日本凸版印刷
    日月光材料
    东京应化TOK
    台塑胜高科技股份有限公司
    JX Nippon Mining & Metals Corporation
    Mitsui High-tec
    Fujifilm
    SK materials
    National Silicon Industry Group (NSIG)
    Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials
    Wafer Works Corporation
    DNP
    HAESUNG DS
    Chang Wah Technology
    Murata
    Shennan Circuit
    Advanced Assembly Materials International
    Taiyo Nippon Sanso
    Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13
    Linde
    TDK
    SDI
    NTK/NGK
    Zhejiang Jinruihong Technologies
    Rogers Corporation
    Dongjin Semichem
    Sumitomo Chemical
    Hangzhou Semiconductor Wafer (CCMC)
    Materion
    Zhen Ding Technology
    Fujimi Incorporated
    Chaozhou Three-Circle (Group)
    Kanto Denka
    Anjimirco Shanghai
    ACCESS
    Konfoong Materials International
    Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology

本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
    北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
    欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
    亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
    南美市场(巴西和阿根廷等)
    中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)

章节内容简要介绍:
    第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球及地区总体规模及展望
    第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体材料收入、企业最新动态等
    第3章、全球竞争态势分析,主要企业半导体材料收入及份额
    第4章、按产品类型拆分,细分规模及预测
    第5章、按应用拆分,细分规模及预测
    第6章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第7章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第8章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第9章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第10章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
    第11章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
    第12章、行业产业链分析
    第13章、报告结论
报告目录

报告目录

1 统计范围
1.1 半导体材料介绍
1.3 半导体材料分类
1.3.1 全球市场不同产品类型半导体材料规模对比:2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 晶圆制造材料
1.3.3 半导体封装材料
1.4 全球半导体材料主要下游市场分析
1.4.1 全球半导体材料主要下游市场规模对比:2019 VS 2023 VS 2030
1.4.2 半导体存储芯片
1.4.3 逻辑芯片及MPU芯片
1.4.4 模拟芯片
1.4.5 半导体分立器件及传感器
1.4.6 其他应用
1.5 全球市场半导体材料总体规模及预测
1.6 全球主要地区半导体材料市场规模及预测
1.6.1 全球主要地区半导体材料市场规模及预测:2019 VS 2023 VS 2030
1.6.2 全球主要地区半导体材料市场规模(2019-2030)
1.6.3 北美半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
1.6.4 欧洲半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
1.6.5 亚太半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
1.6.6 南美半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
1.6.7 中东及非洲半导体材料市场规模及预测(2019-2030)

2 企业简介
2.1 信越半导体
2.1.1 信越半导体基本情况
2.1.2 信越半导体主营业务及主要产品
2.1.3 信越半导体 半导体材料产品介绍
2.1.4 信越半导体 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.1.5 信越半导体最新发展动态
2.2 SUMCO
2.2.1 SUMCO基本情况
2.2.2 SUMCO主营业务及主要产品
2.2.3 SUMCO 半导体材料产品介绍
2.2.4 SUMCO 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.2.5 SUMCO最新发展动态
2.3 环球晶圆
2.3.1 环球晶圆基本情况
2.3.2 环球晶圆主营业务及主要产品
2.3.3 环球晶圆 半导体材料产品介绍
2.3.4 环球晶圆 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.3.5 环球晶圆最新发展动态
2.4 京瓷
2.4.1 京瓷基本情况
2.4.2 京瓷主营业务及主要产品
2.4.3 京瓷 半导体材料产品介绍
2.4.4 京瓷 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.4.5 京瓷最新发展动态
2.5 揖斐电
2.5.1 揖斐电基本情况
2.5.2 揖斐电主营业务及主要产品
2.5.3 揖斐电 半导体材料产品介绍
2.5.4 揖斐电 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.5.5 揖斐电最新发展动态
2.6 欣兴电子
2.6.1 欣兴电子基本情况
2.6.2 欣兴电子主营业务及主要产品
2.6.3 欣兴电子 半导体材料产品介绍
2.6.4 欣兴电子 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.6.5 欣兴电子最新发展动态
2.7 SK Siltron
2.7.1 SK Siltron基本情况
2.7.2 SK Siltron主营业务及主要产品
2.7.3 SK Siltron 半导体材料产品介绍
2.7.4 SK Siltron 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.7.5 SK Siltron最新发展动态
2.8 Siltronic世创
2.8.1 Siltronic世创基本情况
2.8.2 Siltronic世创主营业务及主要产品
2.8.3 Siltronic世创 半导体材料产品介绍
2.8.4 Siltronic世创 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.8.5 Siltronic世创最新发展动态
2.9 三星电机
2.9.1 三星电机基本情况
2.9.2 三星电机主营业务及主要产品
2.9.3 三星电机 半导体材料产品介绍
2.9.4 三星电机 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.9.5 三星电机最新发展动态
2.10 新光电气
2.10.1 新光电气基本情况
2.10.2 新光电气主营业务及主要产品
2.10.3 新光电气 半导体材料产品介绍
2.10.4 新光电气 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.10.5 新光电气最新发展动态
2.11 南亚电路板
2.11.1 南亚电路板基本情况
2.11.2 南亚电路板主营业务及主要产品
2.11.3 南亚电路板 半导体材料产品介绍
2.11.4 南亚电路板 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.11.5 南亚电路板最新发展动态
2.12 DuPont
2.12.1 DuPont基本情况
2.12.2 DuPont主营业务及主要产品
2.12.3 DuPont 半导体材料产品介绍
2.12.4 DuPont 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.12.5 DuPont最新发展动态
2.13 LG InnoTek
2.13.1 LG InnoTek基本情况
2.13.2 LG InnoTek主营业务及主要产品
2.13.3 LG InnoTek 半导体材料产品介绍
2.13.4 LG InnoTek 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.13.5 LG InnoTek最新发展动态
2.14 信泰电子
2.14.1 信泰电子基本情况
2.14.2 信泰电子主营业务及主要产品
2.14.3 信泰电子 半导体材料产品介绍
2.14.4 信泰电子 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.14.5 信泰电子最新发展动态
2.15 大德电子
2.15.1 大德电子基本情况
2.15.2 大德电子主营业务及主要产品
2.15.3 大德电子 半导体材料产品介绍
2.15.4 大德电子 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.15.5 大德电子最新发展动态
2.16 景硕科技
2.16.1 景硕科技基本情况
2.16.2 景硕科技主营业务及主要产品
2.16.3 景硕科技 半导体材料产品介绍
2.16.4 景硕科技 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.16.5 景硕科技最新发展动态
2.17 Resonac
2.17.1 Resonac基本情况
2.17.2 Resonac主营业务及主要产品
2.17.3 Resonac 半导体材料产品介绍
2.17.4 Resonac 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.17.5 Resonac最新发展动态
2.18 住友电木
2.18.1 住友电木基本情况
2.18.2 住友电木主营业务及主要产品
2.18.3 住友电木 半导体材料产品介绍
2.18.4 住友电木 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.18.5 住友电木最新发展动态
2.19 Entegris
2.19.1 Entegris基本情况
2.19.2 Entegris主营业务及主要产品
2.19.3 Entegris 半导体材料产品介绍
2.19.4 Entegris 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.19.5 Entegris最新发展动态
2.20 Merck KGaA
2.20.1 Merck KGaA基本情况
2.20.2 Merck KGaA主营业务及主要产品
2.20.3 Merck KGaA 半导体材料产品介绍
2.20.4 Merck KGaA 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.20.5 Merck KGaA最新发展动态
2.21 奥特斯
2.21.1 奥特斯基本情况
2.21.2 奥特斯主营业务及主要产品
2.21.3 奥特斯 半导体材料产品介绍
2.21.4 奥特斯 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.21.5 奥特斯最新发展动态
2.22 Photronics
2.22.1 Photronics基本情况
2.22.2 Photronics主营业务及主要产品
2.22.3 Photronics 半导体材料产品介绍
2.22.4 Photronics 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.22.5 Photronics最新发展动态
2.20 JSR Corporation
2.23.1 JSR Corporation基本情况
2.23.2 JSR Corporation主营业务及主要产品
2.23.3 JSR Corporation 半导体材料产品介绍
2.23.4 JSR Corporation 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.23.5 JSR Corporation最新发展动态
2.24 日本凸版印刷
2.24.1 日本凸版印刷基本情况
2.24.2 日本凸版印刷主营业务及主要产品
2.24.3 日本凸版印刷 半导体材料产品介绍
2.24.4 日本凸版印刷 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.24.5 日本凸版印刷最新发展动态
2.25 日月光材料
2.25.1 日月光材料基本情况
2.25.2 日月光材料主营业务及主要产品
2.25.3 日月光材料 半导体材料产品介绍
2.25.4 日月光材料 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.25.5 日月光材料最新发展动态
2.26 东京应化TOK
2.26.1 东京应化TOK基本情况
2.26.2 东京应化TOK主营业务及主要产品
2.26.3 东京应化TOK 半导体材料产品介绍
2.26.4 东京应化TOK 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.26.5 东京应化TOK最新发展动态
2.27 台塑胜高科技股份有限公司
2.27.1 台塑胜高科技股份有限公司基本情况
2.27.2 台塑胜高科技股份有限公司主营业务及主要产品
2.27.3 台塑胜高科技股份有限公司 半导体材料产品介绍
2.27.4 台塑胜高科技股份有限公司 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.27.5 台塑胜高科技股份有限公司最新发展动态
2.28 JX Nippon Mining & Metals Corporation
2.28.1 JX Nippon Mining & Metals Corporation基本情况
2.28.2 JX Nippon Mining & Metals Corporation主营业务及主要产品
2.28.3 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体材料产品介绍
2.28.4 JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.28.5 JX Nippon Mining & Metals Corporation最新发展动态
2.29 Mitsui High-tec
2.29.1 Mitsui High-tec基本情况
2.29.2 Mitsui High-tec主营业务及主要产品
2.29.3 Mitsui High-tec 半导体材料产品介绍
2.29.4 Mitsui High-tec 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.29.5 Mitsui High-tec最新发展动态
2.30 Fujifilm
2.30.1 Fujifilm基本情况
2.30.2 Fujifilm主营业务及主要产品
2.30.3 Fujifilm 半导体材料产品介绍
2.30.4 Fujifilm 半导体材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.30.5 Fujifilm最新发展动态
2.31 SK materials
2.32 National Silicon Industry Group (NSIG)
2.33 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials
2.34 Wafer Works Corporation
2.35 DNP
2.36 HAESUNG DS
2.37 Chang Wah Technology
2.38 Murata
2.39 Shennan Circuit
2.40 Advanced Assembly Materials International
2.41 Taiyo Nippon Sanso
2.42 Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13
2.43 Linde
2.44 TDK
2.45 SDI
2.46 NTK/NGK
2.47 Zhejiang Jinruihong Technologies
2.48 Rogers Corporation
2.49 Dongjin Semichem
2.50 Sumitomo Chemical

3 全球竞争态势分析
3.1 全球主要企业半导体材料收入(2019-2024)
3.2 全球半导体材料市场集中度分析
3.2.1 全球前三大厂商半导体材料市场份额
3.2.2 全球前五大厂商半导体材料市场份额
3.3 全球半导体材料主要企业总部及产品类型
3.3.1 全球主要厂商半导体材料相关业务/产品布局情况
3.3.2 全球主要厂商半导体材料产品面向的下游市场及应用
3.4 半导体材料行业并购情况
3.5 半导体材料新进入者及扩产情况

4 全球市场不同产品类型半导体材料市场规模
4.1 全球不同产品类型半导体材料收入(2019-2024)
4.2 全球不同产品类型半导体材料收入预测(2025-2030)
4.3 全球不同产品类型半导体材料收入份额(2019-2030)

5 全球市场不同应用半导体材料市场规模
5.1 全球不同应用半导体材料收入(2019-2024)
5.2 全球不同应用半导体材料收入预测(2025-2030)
5.3 全球不同应用半导体材料收入份额(2019-2030)

6 北美
6.1 北美不同产品类型半导体材料销收入(2019-2030)
6.2 北美不同应用半导体材料收入(2019-2030)
6.3 北美主要国家半导体材料市场规模
6.3.1 北美主要国家半导体材料收入(2019-2030)
6.3.2 美国半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
6.3.3 加拿大半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
6.3.4 墨西哥半导体材料市场规模及预测(2019-2030)

7 欧洲
7.1 欧洲不同产品类型半导体材料收入(2019-2030)
7.2 欧洲不同应用半导体材料收入(2019-2030)
7.3 欧洲主要国家半导体材料市场规模
7.3.1 欧洲主要国家半导体材料收入(2019-2030)
7.3.2 德国半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
7.3.3 法国半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
7.3.4 英国半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
7.3.5 俄罗斯半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
7.3.6 意大利半导体材料市场规模及预测(2019-2030)

8 亚太
8.1 亚太不同产品类型半导体材料收入(2019-2030)
8.2 亚太不同应用半导体材料收入(2019-2030)
8.3 亚太主要地区半导体材料市场规模
8.3.1 亚太主要地区半导体材料收入(2019-2030)
8.3.2 中国半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
8.3.3 日本半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
8.3.4 韩国半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
8.3.5 印度半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
8.3.6 东南亚半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
8.3.7 澳大利亚半导体材料市场规模及预测(2019-2030)

9 南美
9.1 南美不同产品类型半导体材料收入(2019-2030)
9.2 南美不同应用半导体材料收入(2019-2030)
9.3 南美主要国家半导体材料市场规模
9.3.1 南美主要国家半导体材料收入(2019-2030)
9.3.2 巴西半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
9.3.3 阿根廷半导体材料市场规模及预测(2019-2030)

10 中东及非洲
10.1 中东及非洲不同产品类型半导体材料收入(2019-2030)
10.2 中东及非洲不同应用半导体材料收入(2019-2030)
10.3 中东及非洲主要国家半导体材料市场规模
10.3.1 中东及非洲主要国家半导体材料收入(2019-2030)
10.3.2 土耳其半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
10.3.3 沙特半导体材料市场规模及预测(2019-2030)
10.3.4 阿联酋半导体材料市场规模及预测(2019-2030)

11 市场动态
11.1 半导体材料市场驱动因素
11.2 半导体材料市场阻碍因素
11.3 半导体材料市场发展趋势
11.4 半导体材料行业波特五力模型分析
11.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
11.4.2 潜在竞争者进入的能力
11.4.3 供应商的议价能力
11.4.4 购买者的议价能力
11.4.5 替代品的替代能力

12 行业产业链分析
12.1 半导体材料行业产业链
12.2 上游分析
12.2.1 半导体材料核心原料
12.2.2 半导体材料原料供应商
12.3 中游分析
12.4 下游分析

13 研究结论

14 附录
14.1 研究方法
14.2 研究过程及数据来源
14.3 免责声明

报告图表

报告图表

    表 1. 全球市场不同产品类型半导体材料收入(百万美元)&(2019 VS 2023 VS 2030)
    表 2. 全球不同应用半导体材料收入(百万美元)&(2019 VS 2023 VS 2030)
    表 3. 全球主要地区半导体材料收入对比(2019 VS 2023 VS 2030)&(百万美元)
    表 4. 全球主要地区半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 5. 全球主要地区半导体材料收入份额(2025-2030)
    表 6. 信越半导体基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 7. 信越半导体主营业务及主要产品
    表 8. 信越半导体 半导体材料产品介绍
    表 9. 信越半导体 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 10. 信越半导体最新发展动态
    表 11. SUMCO基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 12. SUMCO主营业务及主要产品
    表 13. SUMCO 半导体材料产品介绍
    表 14. SUMCO 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 15. SUMCO最新发展动态
    表 16. 环球晶圆基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 17. 环球晶圆主营业务及主要产品
    表 18. 环球晶圆 半导体材料产品介绍
    表 19. 环球晶圆 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 20. 环球晶圆最新发展动态
    表 21. 京瓷基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 22. 京瓷主营业务及主要产品
    表 23. 京瓷 半导体材料产品介绍
    表 24. 京瓷 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 25. 京瓷最新发展动态
    表 26. 揖斐电基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 27. 揖斐电主营业务及主要产品
    表 28. 揖斐电 半导体材料产品介绍
    表 29. 揖斐电 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 30. 揖斐电最新发展动态
    表 31. 欣兴电子基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 32. 欣兴电子主营业务及主要产品
    表 33. 欣兴电子 半导体材料产品介绍
    表 34. 欣兴电子 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 35. 欣兴电子最新发展动态
    表 36. SK Siltron基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 37. SK Siltron主营业务及主要产品
    表 38. SK Siltron 半导体材料产品介绍
    表 39. SK Siltron 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 40. SK Siltron最新发展动态
    表 41. Siltronic世创基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 42. Siltronic世创主营业务及主要产品
    表 43. Siltronic世创 半导体材料产品介绍
    表 44. Siltronic世创 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 45. Siltronic世创最新发展动态
    表 46. 三星电机基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 47. 三星电机主营业务及主要产品
    表 48. 三星电机 半导体材料产品介绍
    表 49. 三星电机 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 50. 三星电机最新发展动态
    表 51. 新光电气基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 52. 新光电气主营业务及主要产品
    表 53. 新光电气 半导体材料产品介绍
    表 54. 新光电气 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 55. 新光电气最新发展动态
    表 56. 南亚电路板基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 57. 南亚电路板主营业务及主要产品
    表 58. 南亚电路板 半导体材料产品介绍
    表 59. 南亚电路板 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 60. 南亚电路板最新发展动态
    表 61. DuPont基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 62. DuPont主营业务及主要产品
    表 63. DuPont 半导体材料产品介绍
    表 64. DuPont 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 65. DuPont最新发展动态
    表 66. LG InnoTek基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 67. LG InnoTek主营业务及主要产品
    表 68. LG InnoTek 半导体材料产品介绍
    表 69. LG InnoTek 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 70. LG InnoTek最新发展动态
    表 71. 信泰电子基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 72. 信泰电子主营业务及主要产品
    表 73. 信泰电子 半导体材料产品介绍
    表 74. 信泰电子 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 75. 信泰电子最新发展动态
    表 76. 大德电子基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 77. 大德电子主营业务及主要产品
    表 78. 大德电子 半导体材料产品介绍
    表 79. 大德电子 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 80. 大德电子最新发展动态
    表 81. 景硕科技基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 82. 景硕科技主营业务及主要产品
    表 83. 景硕科技 半导体材料产品介绍
    表 84. 景硕科技 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 85. 景硕科技最新发展动态
    表 86. Resonac基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 87. Resonac主营业务及主要产品
    表 88. Resonac 半导体材料产品介绍
    表 89. Resonac 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 90. Resonac最新发展动态
    表 91. 住友电木基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 92. 住友电木主营业务及主要产品
    表 93. 住友电木 半导体材料产品介绍
    表 94. 住友电木 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 95. 住友电木最新发展动态
    表 96. Entegris基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 97. Entegris主营业务及主要产品
    表 98. Entegris 半导体材料产品介绍
    表 99. Entegris 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 100. Entegris最新发展动态
    表 101. Merck KGaA基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 102. Merck KGaA主营业务及主要产品
    表 103. Merck KGaA 半导体材料产品介绍
    表 104. Merck KGaA 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 105. Merck KGaA最新发展动态
    表 106. 奥特斯基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 107. 奥特斯主营业务及主要产品
    表 108. 奥特斯 半导体材料产品介绍
    表 109. 奥特斯 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 110. 奥特斯最新发展动态
    表 111. Photronics基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 112. Photronics主营业务及主要产品
    表 113. Photronics 半导体材料产品介绍
    表 114. Photronics 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 115. Photronics最新发展动态
    表 116. JSR Corporation基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 117. JSR Corporation主营业务及主要产品
    表 118. JSR Corporation 半导体材料产品介绍
    表 119. JSR Corporation 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 120. JSR Corporation最新发展动态
    表 121. 日本凸版印刷基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 122. 日本凸版印刷主营业务及主要产品
    表 123. 日本凸版印刷 半导体材料产品介绍
    表 124. 日本凸版印刷 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 125. 日本凸版印刷最新发展动态
    表 126. 日月光材料基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 127. 日月光材料主营业务及主要产品
    表 128. 日月光材料 半导体材料产品介绍
    表 129. 日月光材料 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 130. 日月光材料最新发展动态
    表 131. 东京应化TOK基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 132. 东京应化TOK主营业务及主要产品
    表 133. 东京应化TOK 半导体材料产品介绍
    表 134. 东京应化TOK 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 135. 东京应化TOK最新发展动态
    表 136. 台塑胜高科技股份有限公司基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 137. 台塑胜高科技股份有限公司主营业务及主要产品
    表 138. 台塑胜高科技股份有限公司 半导体材料产品介绍
    表 139. 台塑胜高科技股份有限公司 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 140. 台塑胜高科技股份有限公司最新发展动态
    表 141. JX Nippon Mining & Metals Corporation基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 142. JX Nippon Mining & Metals Corporation主营业务及主要产品
    表 143. JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体材料产品介绍
    表 144. JX Nippon Mining & Metals Corporation 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 145. JX Nippon Mining & Metals Corporation最新发展动态
    表 146. Mitsui High-tec基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 147. Mitsui High-tec主营业务及主要产品
    表 148. Mitsui High-tec 半导体材料产品介绍
    表 149. Mitsui High-tec 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 150. Mitsui High-tec最新发展动态
    表 151. Fujifilm基本情况、总部、产地及竞争对手
    表 152. Fujifilm主营业务及主要产品
    表 153. Fujifilm 半导体材料产品介绍
    表 154. Fujifilm 半导体材料收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
    表 155. Fujifilm最新发展动态
    表 156. 全球市场主要厂商半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 157. 全球主要厂商半导体材料市场份额(2019-2024)
    表 158. 全球半导体材料主要企业市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队):根据2023年半导体材料方面收入)
    表 159. 全球半导体材料主要企业总部及产品类型
    表 160. 全球主要厂商半导体材料相关业务/产品布局情况
    表 161. 全球主要厂商半导体材料产品面向的下游市场及应用
    表 162. 半导体材料行业并购情况
    表 163. 半导体材料新进入者及扩产情况
    表 164. 全球不同产品类型半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 165. 全球不同产品类型半导体材料收入预测(2025-2030)&(百万美元)
    表 166. 全球不同应用半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 167. 全球不同应用半导体材料收入预测(2025-2030)&(百万美元)
    表 168. 北美不同产品类型半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 169. 北美不同产品类型半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 170. 北美不同应用半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 171. 北美不同应用半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 172. 北美主要国家半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 173. 北美主要国家半导体材料收入(2025-2030)&(百万美元)
    表 174. 欧洲不同产品类型半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 175. 欧洲不同产品类型半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 176. 欧洲不同应用半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 177. 欧洲不同应用半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 178. 欧洲主要国家半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 179. 欧洲主要国家半导体材料收入(2025-2030)&(百万美元)
    表 180. 亚太不同产品类型半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 181. 亚太不同产品类型半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 182. 亚太不同应用半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 183. 亚太不同应用半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 184. 亚太主要地区半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 185. 亚太主要地区半导体材料收入(2025-2030)&(百万美元)
    表 186. 南美不同产品类型半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 187. 南美不同产品类型半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 188. 南美不同应用半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 189. 南美不同应用半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 190. 南美主要国家半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 191. 南美主要国家半导体材料收入(2025-2030)&(百万美元)
    表 192. 中东及非洲不同产品类型半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 193. 中东及非洲不同产品类型半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 194. 中东及非洲不同应用半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 195. 中东及非洲不同应用半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 196. 中东及非洲主要国家半导体材料收入(2019-2024)&(百万美元)
    表 197. 中东及非洲主要国家半导体材料收入(2025-2030)&(百万美元)
    表 198. 全球半导体材料主要原料供应商
    表 199. 全球半导体材料行业代表性下游客户
图表目录
    图 1. 半导体材料产品图片
    图 2. 全球市场不同产品类型半导体材料收入(百万美元)&(2019 VS 2023 VS 2030)
    图 3. 晶圆制造材料
    图 4. 半导体封装材料
    图 5. 全球市场不同应用半导体材料收入(百万美元)&(2019 VS 2023 VS 2030)
    图 6. 半导体存储芯片
    图 7. 逻辑芯片及MPU芯片
    图 8. 模拟芯片
    图 9. 半导体分立器件及传感器
    图 10. 其他应用
    图 11. 全球半导体材料收入(百万美元):2019 VS 2023 VS 2030
    图 12. 全球市场半导体材料收入及预测(2019-2030)&(百万美元)
    图 13. 全球主要地区半导体材料市场规模(2019-2030)&(百万美元)
    图 14. 全球主要地区半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 15. 北美半导体材料收入增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 16. 欧洲半导体材料收入增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 17. 亚太半导体材料收入增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 18. 南美半导体材料收入增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 19. 中东及非洲半导体材料收入增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 20. 全球主要企业半导体材料收入份额(2023)
    图 21. 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队半导体材料企业市场份额(2023)
    图 22. 全球前三大厂商半导体材料市场份额(2023)
    图 23. 全球前五大厂商半导体材料市场份额(2023)
    图 24. 全球不同产品类型半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 25. 全球不同应用半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 26. 北美不同产品类型半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 27. 北美不同应用半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 28. 北美主要国家半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 29. 美国半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 30. 加拿大半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 31. 墨西哥半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 32. 欧洲不同产品类型半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 33. 欧洲不同应用半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 34. 欧洲主要国家半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 35. 德国半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 36. 法国半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 37. 英国半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 38. 俄罗斯半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 39. 意大利半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 40. 亚太不同产品类型半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 41. 亚太不同应用半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 42. 亚太主要地区半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 43. 中国半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 44. 日本半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 45. 韩国半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 46. 印度半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 47. 东南亚半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 48. 澳大利亚半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 49. 南美不同产品类型半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 50. 南美不同应用半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 51. 南美主要国家半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 52. 巴西半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 53. 阿根廷半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 54. 中东及非洲不同产品类型半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 55. 中东及非洲不同应用半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 56. 中东及非洲主要地区半导体材料收入份额(2019-2030)
    图 57. 土耳其半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 58. 沙特半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 59. 阿联酋半导体材料收入及增速(2019-2030)&(百万美元)
    图 60. 半导体材料市场驱动因素
    图 61. 半导体材料市场阻碍因素
    图 62. 半导体材料市场发展趋势
    图 63. 半导体材料行业波特五力模型分析
    图 64. 半导体材料产业链
    图 65. 研究方法
    图 66. 研究过程及数据来源
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